安徽叢科科技有限公司小編今天來談一談：SMT貼片的工藝

      單面組裝

　　來料檢測(cè) ;絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） ;貼片 ;烘干（固化） ;回流焊接 ;清洗 ;檢測(cè) ;返修

　　雙面組裝

　　A：來料檢測(cè) ;PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） ;貼片PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） ;貼片 ;烘干 ;回流焊接（僅對(duì)B面 ;清洗 ;檢測(cè) ;返修）。

　　B：來料檢測(cè) ;PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） ;貼片 ;烘干（固化） ;A面回流焊接 ;清洗 ;翻板=PCB的B面點(diǎn)貼片膠 ;貼片 ;固化 ;B面波峰焊 ;清洗 ;檢測(cè) ;返修）

　　此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。

　　單面混裝工藝

　　來料檢測(cè) ;PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） ;貼片 ;烘干（固化） ;回流焊接 ;清洗 ;插件 ;波峰焊 ;清洗 ;檢測(cè) ;返修

　　雙面混裝工藝

　　A：來料檢測(cè) ;PCB的B面點(diǎn)貼片膠 ;貼片 ;固化 ;翻板 ;PCB的A面插件 ;波峰焊 ;清洗 ;檢測(cè) ;返修

　　先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況

　　B：來料檢測(cè) ;PCB的A面插件（引腳打彎） ;翻板 ;PCB的B面點(diǎn)貼片膠 ;貼片 ;固化 ;翻板 ;波峰焊 ;清洗 ;檢測(cè) ;返修

　　先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況

　　C：來料檢測(cè) ;PCB的A面絲印焊膏 ;貼片 ;烘干 ;回流焊接 ;插件，引腳打彎 ;翻板 ;PCB的B面點(diǎn)貼片膠 ;貼片 ;固化 ;翻板 ;波峰焊 ;清洗 ;檢測(cè) ;返修A面混裝，B面貼裝。

　　D：來料檢測(cè) ;PCB的B面點(diǎn)貼片膠 ;貼片 ;固化 ;翻板 ;PCB的A面絲印焊膏 ;貼片 ;A面回流焊接 ;插件 ;B面波峰焊 ;清洗 ;檢測(cè) ;返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊E：來料檢測(cè) ;PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） ;貼片 ;烘干（固化） ;回流焊接 ;翻板 ;PCB的A面絲印焊膏 ;貼片 ;烘干=回流焊接1（可采用局部焊接） ;插件 ;波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接） ;清洗 ;檢測(cè) ;返修A面貼裝、B面混裝。

　　雙面組裝工藝

　　A：來料檢測(cè)，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（僅對(duì)B面，清洗，檢測(cè)，返修）

　　此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采。

　　B：來料檢測(cè)，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點(diǎn)貼片膠，貼片，固化，B面波峰焊，清洗，檢測(cè)，返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。