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        SMT貼片的有源器件
        2021-12-16 11:54:05 瀏覽次數(shù):

          安徽叢科科技有限公司小編和大家聊一聊:SMT貼片的有源器件是什么

              有源器件


          表面安裝芯片載體有兩大類:陶瓷和塑料。

          陶瓷芯片封裝的優(yōu)點是:

          1)氣密性好,對內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用;

          2)信號路徑較短,寄生參數(shù)、噪聲、延時特性明顯改善;

          3)降低功耗。

          缺點是因為無引腳吸收焊膏溶化時所產(chǎn)生的應(yīng)力,封裝和基板之間CTE失配可導(dǎo)致焊接時焊點開裂。比較常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習(xí)片載體LCCC。

          塑料封裝被廣泛應(yīng)用于軍、民品生產(chǎn)上,具有良好的性價比。其封裝形式分為:小外形晶體管SOT;小外形集成電路SOIC;塑封有引線芯片載體PLCC;小外形J封裝;塑料扁平封裝PQFP。

          為了有效縮小PCB面積,在器件功能和性能相同的情況下選引腳數(shù)20以下的SOIC,引腳數(shù)20-84之間的PLCC,引腳數(shù)大于84的PQFP。

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